行业资讯
5G时代的射频器件产业供应链一览
所属分类:行业资讯发表时间:2022-11-11

5G时代的射频器件产业供应链一览


终端设备的无线通信模块主要分为射频前端模块(RFFEM)、射频收发模块、以及基带信号处理器三部分。其中,射频前端模块主要是实现信号在不同频率下的收发。

移动终端中的射频前端模块/射频频器件主要包括功率放大器(PA,PowerAmplifier)、双工器(Duplexer )、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)等。其中:

功率放大器负责发射通道的射频信号放大;

滤波器负责发射及接收信号的滤波,负责频率选择,保障信号在不同频率互不干扰传输;

双工器负责FDD系统的双工切换及接收/发送通道的射频信号滤波;

射频开关负责接收、发射通道之间的切换;

低噪声放大器主要用于接收通道中的小信号放大。

射频前端集成化是必然趋势。集成化可以降低成本、提高性能,以及给系统集成商提供turn-key方案。在射频前端模块集成上发展更快的厂商有望成为市场的主导者。同时拥有主、被动器件的设计能力、制造工艺以及集成工艺是未来射频元件公司的发展方向。射频前端集成存在单片集成(片上SoC系统)和混合集成(SiP封装)两个发展方向。目前通过封装集成的形式更易实现,也是各大厂商重点着力的方向。博通、Qorvo、Skyworks、村田、TDK不仅供应元器件还具有模组整合能力,将在集中度很高的市场中进一步确立优势。基带厂商也进入射频前端领域,行业竞争更加激烈。


返回
关键词:
收缩